1. 接続するリード線は予備はんだを施して下さい。
2. 素子のAg-電極の表面はガラスブラシで掃除し酸化層を取り除きます。
3. はんだこては温度設定が可能なタイプを使用し温度285度にセットします。
4. はんだこてに少量のはんだを溶かしAg-電極の表面に 1秒ほどあてる。表面のはんだが溶けてきたら更にはんだを供給し、電極表面に丸く盛る。
溶けたはんだに先ほど用意したリード線を差し込みはんだを完了する。
必要であればさらにはんだを補充する。

素子を基板に接着する場合、接着層を出来る限り薄くすることが肝要です。接着剤が乾き安定するまで 2〜5MPa程度の力でしっかりと押さえます。接着剤はエポキシ系接着剤が最適です。また電極への配線は、はんだ付け以外にも導電性接着剤を使うことが出来ます。この場合柔軟性のある接着剤をお使いください。もし必要であればノリアックにご連絡下さい。貴社のアプリケーションに適した接着剤の選択をサポートいたします。

銅製のスプリング等を使って、素子の外部電極に機械的に接続することも可能です。この場合酸化し難い材料、例えば金メッキした材料をご使用下さい。

1. 自己発熱と熱暴走
   圧電性材料にはわずかではありますが誘電損失があるため、駆動周波数が高い場合は自己発熱が無視できなくなります。早い繰り返しのアプリケーションで、しかも高い電界を必要とするアプリケションにおいては、ピエゾ素子の温度をモニターし、温度がそのセラミックグレードの最大使用温度を超えないよう配慮が必要です
2. スパイク電圧の混入
   駆動電気信号にノイズ等、高速に変化する電気信号が混入した場合、ピエゾ素子はこれに応答し大きな加速力を引き起こします。このときプリロードシステム (予備負荷)がこれを完全に補うことができない場合があります。結果は、セラミックの構造の崩壊とか、層の剥離を引き起こしアクチュエータを破損してしまいます。このような事象を防ぐため、ドライバーエレクトロニクスには適当な保護回路を設けて下さい。
3. 湿度
   ビエゾ素子の駆動は比較的高電圧を使うため、湿度が高い環境でのご使用では電気絶縁に十分配慮して下さい。必要であればお問い合わせ下さい。適切なアドバイスをいたします。
4. 不十分なプリロード (予備負荷)
   ピエゾアクチュエータは、引張応力に対しては非常に弱い構造をしていて、容易に層の剥離破壊につながります。ノリアックでは、最小の 10MPa のプロードを適用することを勧めます。ダイナミックなアプリケーションでは、アクチュエータがいかなる条件下に置かれた場合でも、常に圧縮力が掛るようプリロード圧を設計して下さい。

1. 納入した製品で、ロットによりのセラミックスの色が違うことがありますが性能には関係ありません。
2. 若干の電極材料の出っ張りがある製品があります。
3. 製造過程 または製品の取り扱い過程で、エンドプレートに若干の欠損がある製品が発生することがありますが、性能には支障はありません。

CMAとSCMAは通常、取り付けに必要な平坦で平行な表面を得るために上下の表面(分極方向に垂直な方向)で粗研磨されています。CMAとSCMAは機械的に挟み込むか、または接着固定をして使います。以下に素子を取り付け際の推薦方法を述べます。取り付け方法に誤りがあると素子の内部にストレスが掛り、素子にヒビがはいり如いては素子の破壊へとつながります。